11月17日立昂微披露，子公司金瑞泓拟投22.62亿元建年产180万片12英寸重掺衬底片项目，周期约60个月，采用分阶段模式。投建项目与现有项目形成上下游配套，可明显提升生产能力，巩固市场地位，但也提示了风险。此外，立昂微重掺硅片出货量大幅度增长，功率半导体芯片等业务侧重优化，公司前三季度亏损但Q3好转。

  11月17日，国产芯片生产商立昂微（SH605358，股价33.60元，市值225.58亿元）披露，控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓”）拟在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，计划总投资22.62亿元，其中固定资产投资21.96亿元。

  立昂微介绍，本次投建项目建设周期约60个月，将采取分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出的模式进行，预计每年投入金额约3.5亿元，资产金额的投入进度将结合公司资金状况、市场供需状况做动态调节，预计投资收益率7.76%。

  公告显示，立昂微与衢州智造新城管理委员会签署了《投资协议书》，11月17日，公司召开董事会议，审议通过了《关于控股子公司签署投资协议书的议案》。

  据介绍，金瑞泓已掌握12英寸硅片成套工艺核心技术，可满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域。本次投建项目将采用金瑞泓自主开发的重掺杂直拉硅单晶的制备技术、微量掺锗直拉硅单晶技术和低缺陷掺氮直拉硅单晶技术等最重要的生产工艺。

  立昂微表示，金瑞泓现有重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前已接近满产，为进一步满足市场需求，本次投建项目系在金瑞泓现有厂房内实施的扩产项目，可与现有“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成上下游配套。

  本次投建项目实施后，立昂微将实现新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，有利于开发和制备当前高端功率器件市场急需的重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格的硅外延片产品，可明显提高公司重掺系列硅片生产能力，优化产品结构，提升产品丰富度，巩固市场头部地位，提升综合竞争力。

  不过，立昂微也提示称，本次投建项目建设周期较长，在项目实施过程中可能面临宏观经济、行业政策变化等不确定因素的影响，实施完成后可能面临因市场竞争加剧、行业景气度不及预期等多方面不确定因素带来的业绩波动加剧的风险，其未来的经营情况存在一定的不确定性。

  在11月1日发布的投资者关系活动记录表中，立昂微董事长王敏文表示，公司半导体硅片产品中既有轻掺硅片又有重掺硅片，后者主要应用于功率、模拟芯片，其难点在于如何降低电阻率。

  “因为功率、模拟芯片是偏定制化的，每家客户每项产品对于硅片的要求都不同，这二者相比在晶体生长环节重掺硅片更难，要保证不同的掺杂可以满足不同客户的多样化需求。”王敏文说。

  据他介绍，半导体行业的价格周期一般从下游逐步往上游传导，如芯片涨价传导到半导体硅片涨价往往需要半年的时间。而目前立昂微重掺硅片因订单充足，出货量同比、环比均有大幅增长。

  王敏文还表示，公司功率半导体芯片业务板块暂无大额资本开支计划，将主要侧重产品结构的优化，增加汽车电子、FRD等高价值产品的占比；化合物半导体射频和光电芯片业务板块方面，海宁立昂东芯厂房已全部建成，目前年产6万片的产能已经投产，暂无大额资本开支计划，将主要侧重海宁立昂东芯的产能爬坡和增加VCSEL、航空航天等高价值产品的占比。

  值得注意的是，据2025年三季报，立昂微前三季度实现营业收入26.40亿元，同比增长15.94%，归母净利润亏损1.08亿元。尽管整体仍处于亏损状态，但单季度业绩已出现好转，第三季度归母净利润实现盈利1906.47万元。

  具体来看，半导体硅片实现主营业务收入19.76亿元，同比增长19.66%；折合6英寸的销量为1453.39万片，同比增长32.54%，其中12英寸硅片销售127.79万片，同比增长69.70%。半导体功率器件芯片实现主营业务收入6.34亿元，同比下降0.86%，销量为144.15万片，同比增长10.21%。

  对于业绩亏损，立昂微解释，一是随着公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出8.21亿元，同比增加1.27亿元；二是基于谨慎性原则，本报告期计提了1.40亿元的存货跌价准备；三是本报告期计提了1.01亿元的可转债利息费用；四是2024年12月子公司金瑞泓收购联营企业嘉兴康晶53.32%财产份额导致利润减少3260.44万元。

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  11月17日，国产芯片生产商立昂微（SH605358，股价33.60元，市值225.58亿元）披露，控股子公司金瑞泓微电子（衢州）有限公司（以下简称“金瑞泓”）拟在现有厂房内建设“年产180万片12英寸重掺衬底片项目”，计划总投资22.62亿元，其中固定资产投资21.96亿元。 立昂微介绍，本次投建项目建设周期约60个月，将采取分阶段建设、分阶段投入、分阶段产出的模式进行，预计每年投入金额约3.5亿元，资金投入进度将结合公司资金状况、市场供需状况进行动态调节，预计投资收益率7.76%。 与半导体硅外延片项目形成上下游配套 公告显示，立昂微与衢州智造新城管理委员会签署了《投资协议书》，11月17日，公司召开董事会会议，审议通过了《关于控股子公司签署

  的议案》。 据介绍，金瑞泓已掌握12英寸硅片成套工艺核心技术，可满足高端功率器件需求，终端应用于AI服务器不间断电源、储能变流器、充电桩、工业电子、伺服驱动器以及消费类电子、汽车电子、家用电器、嵌入式系统和工业控制等领域。本次投建项目将采用金瑞泓自主开发的重掺杂直拉硅单晶的制备技术、微量掺锗直拉硅单晶技术和低缺陷掺氮直拉硅单晶技术等最重要的生产工艺。 立昂微表示，金瑞泓现有重掺系列硅片产能爬坡迅速，目前已接近满产，为进一步满足市场需求，本次投建项目系在金瑞泓现有厂房内实施的扩产项目，可与现有“年产180万片12英寸半导体硅外延片项目”形成上下游配套。 本次投建项目实施后，立昂微将实现新增年产180万片12英寸重掺衬底片的产能规模，有利于开发和制备当前高端功率器件市场急需的重掺砷、重掺磷等系列的厚层、埋层等特殊规格的硅外延片产品，可显著提升公司重掺系列硅片生产能力，优化产品结构，提升产品丰富度，巩固市场头部地位，提升综合竞争力。 不过，立昂微也提示称，本次投建项目建设周期较长，在项目实施过程中可能面临宏观经济、行业政策变化等不确定因素的影响，实施完成后可能面临因市场之间的竞争加剧、行业景气度没有到达预期等多方面不确定因素带来的业绩波动加剧的风险，其未来的经营情况存在一定的不确定性。 重掺硅片因订单充足出货量大幅增长 在11月1日发布的投资者关系活动记录表中，立昂微董事长王敏文表示，公司半导体硅片产品中既有轻掺硅片又有重掺硅片，后者主要使用在于功率、模拟芯片，其难点在于怎么来降低电阻率。 “因为功率、模拟芯片是偏定制化的，每家客户每项产品对于硅片的要求都不同，这二者相比在晶体生长环节重掺硅片更难，要保证不同的掺杂能够完全满足不同客户的多样化需求。”王敏文说。 据他介绍，半导体行业的价格周期一般从下游逐步往上游传导，如芯片涨价传导到半导体硅片涨价往往需要半年的时间。而目前立昂微重掺硅片因订单充足，出货量同比、环比均有大幅增长。 王敏文还表示，公司功率半导体芯片业务板块暂无大额资本开支计划，将主要侧重产品结构的优化，增加汽车电子、FRD等高价值产品的占比；化合物半导体射频和光电芯片业务板块方面，海宁立昂东芯厂房已全部建成，目前年产6万片的产能已经投产，暂无大额资本开支计划，将主要侧重海宁立昂东芯的产能爬坡和增加VCSEL、航空航天等高价值产品的占比。 值得注意的是，据2025年三季报，立昂微前三季度实现营业收入26.40亿元，同比增长15.94%，归母净利润亏损1.08亿元。尽管整体仍处于亏损状态，但单季度业绩已出现好转，第三季度归母净利润实现盈利1906.47万元。 具体来看，半导体硅片实现主要经营业务收入19.76亿元，同比增长19.66%；折合6英寸的销量为1453.39万片，同比增长32.54%，其中12英寸硅片销售127.79万片，同比增长69.70%。半导体功率器件芯片实现主要经营业务收入6.34亿元，同比下降0.86%，销量为144.15万片，同比增长10.21%。 对于业绩亏损，立昂微解释，一是随公司扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出8.21亿元，同比增加1.27亿元；二是基于谨慎性原则，本报告期计提了1.40亿元的存货跌价准备；三是本报告期计提了1.01亿元的可转债利息费用；四是2024年12月子公司金瑞泓收购联营企业嘉兴康晶53.32%财产份额导致利润减少3260.44万元。

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